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　　6月26日，北京华卓精科科技股份有限公司（简称华卓精科）终止在科创板进行IPO。公司采用科创板第一套标准，计划募资7.35亿元。公司审计机构是大华会计所，保荐机构是东兴证券。

　　《摩斯IPO》认为，华卓精科虽然顶着“光刻机第一股”的名号，但其光刻机双工件台相关产品尚处于研发阶段，商业化前景不明朗，技术水平与行业龙头企业存在较大差距。

　　此外，华卓精科大部分专利技术是与清华大学共同拥有的，公司与清华大学共同所有的专利技术的销售收入占比较高，金额分别为1.15亿元、1.37亿元和1.52亿元和4124.7万元，占营业收入比例为75.21%、41.63%、35%和58.7%。华卓精科是否符合科创板定位和上市条件公司技术研发，是否对清华大学构成重大依赖，是否具有持续自主研发能力，这些问题都被交易所反复问询。

　　2020年12月，华卓精科首次递交招股说明书，计划公开发行8000万股新股，占发行后总股本的25%以上，计划募资7.35亿元，用于半导体装备关键零部件研发、超精密测控产品研发中心等项目。

　　华卓精科于2021年9月上会通过，然而将近3年过去，公司最终还是撤材料了。

　　2021年7月，上市委第一次上会时给出的结论是“暂缓审议”。当时，上市委现场关注了公司光刻机双工件台业务的产业化前景，需进一步说明其主要业务是否符合科创板定位和上市条件公司技术研发是否对清华大学构成重大依赖，发行人是否具有持续自主研发能力。

　　第二次上会，交易所请华卓精科说明纳米精度运动及测控系统和相关业务的信批是否符合科创板发行上市信批要求。

　　华卓精科的主营业务是基于超精密测控技术，研发、生产超精密测控设备及相关服务。公司的产品主要分为两大类，一类是定制化的产品，主要包括超精密测控装备整机、超精密测控装备部件中的精密运动系统、静电卡盘；另一类是相对标准化生产的产品，主要是超精密测控装备部件中的隔振器。主要产品应用在集成电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C制造等领域。

　　华卓精科的董事会成员、核心技术专家及首席科学家朱煜，是公司的最大股东和实际控制人，个人直接持有公司32.7%的股份。

　　根据招股书，2018年至2020年，华卓精科的营业收入分别为8570.92万元、1.21亿元和1.52亿元；净利润分别为1512.36万元、2087.24万元和1242.83万元；毛利率分别为50.61%、43.31%和45.05%。

　　公司在回复问询函时承认，公司多个产品尚未形成规模化销售，整体销售规模较小且结构不稳定。如晶圆级键合设备收入分别为200万元、2561.95万元和1458.94万元；激光退火设备收入分别为0万元、1017.70万元和1637.17万元；纳米精度运动及测控系统收入分别为795万元、0万元和1737.74万元。

　　2018年至2020年，研发投入分别为1374.99万元、1741.59万元和2137.09万元，占总营收的比例分别为16.04%、14.03%和14.40%。

　　截至2021年6月30日，华卓精科与清华大学共同拥有162项专利技术及1项独占实施许可专利，但收益分配权归清华大学。

　　2020年至2023年上半年，华卓精科直接或间接应用发行人与清华大学共同所有的专利技术的销售收入金额分别为1.15亿元、1.37亿元和1.52亿元和4124.7万元，占营业收入比例为75.21%、41.63%、35%和58.7%。

　　公司2017年至2020年9月，光刻机双工件台销量为0。2020年4月向上海微电子发货一台光刻机双工件台，但未通过验收。收入构成中，光刻机双工件台销售金额为1521.37万元、795万元、0万元和0万元，实际销售内容为技术服务与双工件台模块，并未实现量产。

　　上交所针对公司核心产品的披露提出质疑，要求严格按照实际销售情况介绍公司主营业务及主要产品，并调整不准确的披露方式。华卓精科也在招股书中删除了“干式光刻机双工件台已达到或接近国际同类设备水平”的表述。

　　上交所要求华卓精科准确披露，光刻机机双工件台的技术路线与主流技术路线的差异，产品最新研发进展，与客户合作情况，以及影响产品商业化的主要原因。

　　上交所要求华卓精科，在“重大事项提示”中，完善以下内容：公司光刻机双工件台相关产品尚处于研发阶段，技术水平与行业龙头企业存在较大差距；公司光刻机双工件台产品客户单一，商业化前景不明朗。

　　华卓精科也承认，公司的晶圆级键合设备产品落后竞争对手；激光退火设备在部分指标上仍处于劣势；精密运动系统在产品线的丰富度方面落后于国际龙头企业；静电卡盘在产品线构成、应用制程和应用领域等方面仍有待加强；公司纳米精度运动及测控系统在下游整机应用上与国际领先产品存在代际差异。

　　华卓精科表示，公司目前积极研发超精密测控领域的半导体部件及设备，但除精密运动系统、静电卡盘和隔振器外，包括晶圆级键合设备、激光退火设备等在内的产品仍处于小批量定制生产阶段，尚未实现规模化量产，纳米精度运动及测控系统产品尚未通过下游客户的验收。